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17.07.-Lounges-1
Neue und interessante Themen an der LOUNGES 2019 in Wien und der LOUNGES 2020 in Karlsruhe
(17.07.2019) Ein Auszug aus dem Programm der kommenden Lounges in Wien und Karlsruhe macht Appetit auf den Messebesuch. Die nachfolgende Aufzählung von Themen stellt lediglich einen Teil des sehr interessanten Programms dar.
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17.07
Komplexität nicht unterschätzen: Risiken bei der Herstellung eines Reinraumes vermeiden
(17.07.2019) In einem Fachartikel erläutert Markus Huber, Vertriebsleiter der bc- technology GmbH, die Risiken bei der Herstellung eines Reinraums – und wie man ihnen am besten begegnet.


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16.07.-Medtech
Eine reine Sache
(16.07.2019) Die Medizintechnik steht vor zahlreichen Herausforderungen: Sie muss cleaner, digitaler, additiver oder flexibler werden. Viele Themen werden aktuell in der Branche diskutiert. Doch was ist der Stand der Dinge? An der Swiss Medtech Expo vom 10. bis 11. September 2019 erhalten Sie einen umfassenden Überblick und somit Ihr exklusives Branchen-Update – auch aus dem Bereich «Reinraum».
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15.07.-CiK
Neues, WLAN-fähiges LogTag Interface LTI-WiFi
(15.07.2019) Der brandneue WLAN-fähige LogTag Interface LTI-WiFi von CiK Solutions ermöglicht die Daten-Übertragung zu einem externen Cloud Server. Mit diesem LTI-WiFi können Datenlogger ohne PC und extra installierte Software ausgelesen werden.

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KWP_mit_gmbh (1MB)
Aus KWP Kunststoff-Werk-Plur GmbH & Co. KG wird KWP GmbH!
(12.07.2019) Die KWP Kunststoff-Werk-Plur GmbH hat ihre Geschäftsfelder gebündelt und informiert über die neue Geschäftsfirmierung.
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11.07.-Duerr
Lösemittelreinigung mit Hochdruck
(11.07.2019) Die neue Spritzreinigungseinrichtung für Lösemittelanlagen von Ecoclean ermöglicht Spritzprozesse und Injektionsflutwaschen mit einstellbaren Drücken zwischen zehn und 16 bar über zwei Spritzleisten. Dieser zusätzliche Reinigungsprozess ermöglicht deutlich verbesserte Reinigungsergebnisse bei geometrisch komplexen Bauteilen sowie bei Schüttgut.
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09.07.-Fraunhofer-IZM
Advanced Electronic Packaging - in kleiner Stückzahl individuell und kostengünstig
(09.07.2019) Das Fraunhofer IZM schliesst sich der Plattform EUROPRACTICE IC Service an: Gemeinsam machen die Partner das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente auch in kleiner Stückzahl verfügbar und bezahlbar – und damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMUs interessant. Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden.

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05.07.-ISPE
Neu: Handbuch «Herstellung von Wasser für Injektionsszwecke ohne Destillationsverfahren
(05.07.2019) Das neue ISPE D/A/CH Handbuch «Herstellung von Wasser für Injektionszwecke ohne Destillationsverfahren» ist verfügbar!









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03.07.-Avidicare
Grossteil der deutschen Operationssäle erfüllen nicht die DIN Norm 1946-4
(03.07.2019) Aufgrund einer unzureichenden Positionierungsanalyse ist der Schutzbereich in deutschen OPs meistens zu klein.
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01.07.-SRRT
SRRT-SwissCCS zu Gast bei…. ABB Lenzburg
(01.07.2019) Im Herbst wird die Schweizerische Gesellschaft für Reinraumtechnologie SRRT-SwissCCS bei der ABB in Lenzburg zu Gast sein.






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